cob顯示屏潔凈車(chē)間建設(shè)方案簡(jiǎn)要：

     cob顯示屏工藝流程：點(diǎn)測(cè)-分選-固晶-焊線(xiàn)-點(diǎn)膠-真空灌膠-噴砂

     a）點(diǎn)測(cè)：點(diǎn)測(cè)出芯片的波長(zhǎng)，亮度，電流，電壓的值；

     b）分選：分選出紅光波長(zhǎng)5nm片內(nèi)均勻性，藍(lán)綠光波長(zhǎng)3nm片內(nèi)均勻性，紅藍(lán)綠亮度值8-12%誤差范圍片內(nèi)均勻性的芯片；

     c）固晶：通過(guò)銀膠和環(huán)氧樹(shù)脂固晶膠將分選出的芯片固定在PCB板上；

     d）焊線(xiàn)：通過(guò)引線(xiàn)鍵合技術(shù)將PCB上的焊盤(pán)和芯片焊盤(pán)用金線(xiàn)連接；

     e）點(diǎn)膠：通過(guò)高精度點(diǎn)膠設(shè)備使用環(huán)氧樹(shù)脂將紅綠藍(lán)芯片點(diǎn)成單個(gè)的像素點(diǎn)；

     f）真空灌膠：在真空的密閉環(huán)境中，灌入一層加入炭黑的硬質(zhì)硅膠；

     g）噴砂：通過(guò)噴砂機(jī)使得膠體表面粗糙化。

     拓展知識(shí)cob封裝和smd封裝相比：

     1、COB技術(shù)省去SMD發(fā)光管封裝過(guò)程、分光分色、編帶、貼片等工藝流程，縮短工藝路徑，提高產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的可靠性。COB產(chǎn)品面板整體灌封，具有抗潮、防撞，防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP54，沒(méi)有引腳裸露，防靜電擊穿，提高使用過(guò)程可靠性，經(jīng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，其平均失效率比SMD降低1個(gè)數(shù)量級(jí)，有效改善了SMD LED顯示屏可靠性與穩(wěn)定性的問(wèn)題。

     2、沒(méi)有單燈尺寸限制和貼片技術(shù)限制，點(diǎn)間距可以做到更小

     3、焊線(xiàn)后未經(jīng)回流焊，無(wú)高溫?fù)p傷，失效率低

     詳細(xì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)請(qǐng)聯(lián)系合潔科技光電顯示車(chē)間建設(shè)工程師

     潔凈車(chē)間工程示例如下：